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    在線選擇性波峰焊系列
    • SDS250-II全自動選擇性波峰焊錫機
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    SDS250-II全自動選擇性波峰焊錫機

    小型模組式選擇性波峰焊,根據產品需要可以自由組合

    全國免費服務電話:138-2335-4076

    在線預定

    郵箱:13823354076@163.com

    傳真:0769-82930051

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    • 產品介紹

    SDS250-II選擇性焊接機技術參數

    SDS250-II Selective Soldering System

    規格表specifications

    參數Parameter

    外型尺寸Size

    1050L*885W*1250H (mm)

    機器框架及外罩

    Machine frame and cover

    型材框架+冷板噴粉

    Extruded sections frame + Door

    作業高度Operating height

    900±20mm

    重量Weight

    Approx.350KG

    電源Power supply

    3φ380V  50/60HZ

    總功率Total power

    5.5KW

    PCB規格 PCB parameter

    PCB尺寸 PCB size

    Max:330(L)*250(W);Min: 100(L)*50(W)(mm)

    板面元件高度

    Top component height

    Max100mm

    板底元件高度

    Bottom component height

    Max15mm

    PCB重量 PCB Weight

    Max3Kg

    PCB工藝邊 PCB Process Edge

    >3mm

    選擇性焊接系統Selective Soldering System

    焊接移動方式

    Welding movement mode

    PCB于XYZ軸上移動

    PCB movement in XYZ axis

    移動方式

    Movement mode

    步進馬達+直線滑軌方式

    Step motor + linear rail

    無鉛錫添加方式

    Solder feeding mode

    手動(可選項:自動)

    Manual( Option: auto)

    無鉛錫容量Solder capacity

    16KG

    熔錫時間Solder melting time

    20min

    功率 Solder power

    3KW

    焊接噴嘴規格

    Solder nozzle size

    標配D8mm,其余規格可選配

    Standard D8mm, other sizes is option

    焊接節拍時間

    Solder cycle time

    3秒/點

    3 Sec/ soldered dot

    控溫方式

    Temperature control mode

    PID+SSR

    溫度設定范圍

    Temperature setting range

    Max400OC

    控溫精度

    Temperature accuracy

    ±1OC

    錫波高度Waver height

    Max 5mm

    焊錫精度Welding precision

    0.1mm

    錫渣產生量

    Solder dross

    0.2Kg/8H(無氮氣保護);0.01Kg/8H(氮氣保護)

    0.2Kg/8H(Not N2 protection);0.01Kg/8H( N2 protection)

    推板機構Push PCB System

    推板方式

    Push PCB mode

    步進馬達+直線模組

    Step motor + linear rail model

    推板位置設定

    Position of PCB output

    可于觸摸屏上設定

    Can be set in the touch screen

    氮氣保護系統 N2 protection system

    氮氣保護方式

    N2 protection mode

    噴嘴及熔錫液面

    Nozzle and solder pot

    氮氣消耗量

    N2 consumption

    2M3/h

    氮氣流量控制

    N2 flow control

    數顯流量控制

    Digital flow control

    外部抽風系統Exhaust system

    頂罩式抽風

    Top cover exhaust

    客戶自配

    Customer supply

    抽風管數量

    Exhaust quantity

    1個

    1 PCS

    排風量

    Exhaust volume

    約5m3/h(由客戶自配外接排風通道)

    About 5m3/h

    其它Other

    PCB送入方式

    PCB entry mode

    手動推入

    Manual operation

    控制系統Control system

    控制方式

    Control mode

    觸摸屏+PLC

    Touch screen + PLC

    PCB制程參數

    PCB Process parameter

    于觸摸屏上設定、保存、調用

    Setting, save , open in the touch screen

    其它

    Other

    PCB產量計數功能、故障記錄、報警記錄可于觸摸屏上調閱

    PCB counting, message, alarm can be read in the touch screen

    可選項Option

    作業高度Operating height 750±20mm

    焊接時錫爐于XYZ軸上移動,PCB固定 Soldering pot move in XYZ axes and PCB fixedly

     

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